本課程為實作導向的嵌入式 AI 韌體工程師培訓，強調將 AI 技術應用於嵌入式系統開發，培養可直接對接產業的實務技能。課程內容聚焦嵌入式系統如何整合 AI，使裝置具備更高的智能與自學能力，並涵蓋 AI 在自動駕駛、醫療保健、供應鏈、製造業與金融等領域的應用情境。課程安排可遠端上課，定於 2026 年 11 月 15 日上午 9:30 在台北市館前路與開封街口旁之中心大樓 9 樓（近台北車站、新光三越與麥當勞）舉行。

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資料來源：Accupass。本文為活動島嶼轉刊摘要，詳情與報名請以原始活動頁為準。